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科技早餐 03/27| 美國 AI 晶片新規即將上路,科技大廠面臨挑戰

7 min • 26 mars 2025


* 美國 AI 晶片新規即將上路,科技大廠面臨挑戰
* 全球晶圓廠設備支出持續成長,台灣穩居前三
* 阿里巴巴創辦人示警,AI 資料中心恐現泡沫
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https://buzzorange.com/techorange/2025/03/25/2025-smart-manufacturing-taipei-ai-robot/
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